FIB雙束掃描電鏡是通過(guò)聚焦離子束(FIB)與掃描電子顯微鏡(SEM)耦合成為FIB-SEM雙束系統(tǒng)后，通過(guò)結(jié)合相應(yīng)的氣體沉積裝置，納米操縱儀，各種探測(cè)器及可控的樣品臺(tái)等附件成為一個(gè)集微區(qū)成像、加工、分析、操縱于一體的分析儀器。
 

　　FIB雙束掃描電鏡的工作流程如下：
 

　　1、執(zhí)行激光加工的設(shè)置步驟
 

　　(1)將樣品裝載到樣品夾上并傳送到雙束電鏡主艙室。
 

　　(2)導(dǎo)入、覆蓋和對(duì)齊蔡司關(guān)聯(lián)工作區(qū)的三維X射線數(shù)據(jù)或二維光學(xué)顯微鏡圖像等。
 

　　(3)找到您的感興趣區(qū)域，獲取參考圖像。
 

　　2、對(duì)齊掃描電鏡和激光坐標(biāo)
 

　　(1)使用SEM掃描四個(gè)樣品架基準(zhǔn)點(diǎn)以鎖定樣品和SEM坐標(biāo)。
 

　　(2)將樣品運(yùn)送到集成飛秒(fs)激光室。
 

　　(3)使用飛秒激光掃描四個(gè)樣品架基準(zhǔn)點(diǎn)以鎖定樣品和激光坐標(biāo)。
 

　　(4)SEM和激光坐標(biāo)現(xiàn)已對(duì)齊。
 

　　3、加工大量材料
 

　　(1)繪制您的激光圖案。
 

　　(2)曝光您的激光圖案。
 

　　(3)以優(yōu)于2μm的目標(biāo)精度快速去除大量材料。
 

　　4、將樣品傳送到雙束電鏡主艙室，讓您的雙束電鏡繼續(xù)工作
 

　　(1)已經(jīng)能夠觀察到微結(jié)構(gòu)細(xì)節(jié)。
 

　　(2)根據(jù)高分辨率成像的需要執(zhí)行FIB拋光。
 

　　(3)使用新穎的工作流程創(chuàng)建TEM和原子探針樣品。
 

　　(4)通過(guò)即時(shí)SEM反饋，快速優(yōu)化激光方案。